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| 中国、次世代電池向け超薄型銅箔を開発                                                                                 |
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| 中国の研究者らは、超高強度、高導電性、高熱安定性を備えた超薄型銅箔材料を開発し、次世代電池および集積回路の開発への道 |
| を切り開いた。                                                                                                       |
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| 銅箔は、電流の伝導路と熱伝導体の両方の役割を果たす。長年にわたり、強度を高めるには導電性を犠牲にする必要があり、また |
| 導電性を高めると熱安定性が低下するという問題があった。                                                               |
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| 今回、研究者らはこのトレードオフを克服したと述べている。この材料は、厚さ10マイクロメートルの銅箔で、ナノスケールの結 |
| 晶粒と、厚さ全体にわたって周期的に分布する約3ナノメートルサイズの勾配状超ナノドメインを備えている。工業規模で製造可  |
| 能な電気めっきプロセスで製造できる。                                                                                 |
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| 強度に関して言えば、従来の工業用銅箔の引張強度は通常300～600メガパスカル程度である。新開発の材料は約900メガパスカル  |
| に達し、従来の約2倍の強度を持つ。                                                                                    |
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| 強度と導電率を分離することで、この新素材は高純度銅の90%に相当する電気伝導率を維持しています。同等の強度を持つ従来の  |
| 銅合金と比較すると、その導電率は約2倍です。                                                                          |
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| また、優れた熱安定性も示しています。多くの高強度材料は数日で劣化する傾向がありますが、この新しい銅箔は通常の条件下で |
| 6ヶ月間保管しても劣化が見られず、長期安定性が求められる電子機器やバッテリーに最適です。                              |
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| 研究者によると、これらの特性は、周期的に分布する超ナノドメインが強度を高めると同時に結晶粒界を安定化させるという、二 |
| 重の安定化・強化メカニズムに由来しています。                                                                         |
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| 産業規模での生産可能性が実証されたこの素材は、スマートフォン、人工知能（AI）チップ、電気自動車などの次世代アップグレ |
| ードを支えることが期待されています。                                                                                 |
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